智通财经APP得悉，依据LexisNexis的数据体现，芯片制造商台积电(TSM.US) 拥有最全盘的优秀芯片封装专利库，其次是三星电子(SSNLF.US)，然后是英特尔(INTC.US)。优秀芯片封装武艺在半导体行业中起紧张作用。它可以最大限制地发扬芯片的功能，关于争取业务的芯片代工场商来说至关紧张。
上个月公布的LexisNexis数据体现，台积电和三星多年来不休投资于优秀封装武艺，而英特尔的专利哀求没有跟上步伐。台积电拥有2,946项优秀封装专利，并且质量最高。排名第二的三星电子拥有2,404项专利。英特尔排名第三，其优秀封装产物组合拥有 1,434 项专利。
LexisNexis PatentSight的董事总司理 Marco Richter表现，台积电、三星和英特尔仿佛推进了该范畴的提高，并订定了武艺标准。
自2015年起，英特尔、三星和台积电不休在安定投资于优秀封装武艺，并不休增长其专利组合。这三家企业是天下上唯一拥有或方案使用该武艺来制造最繁复、最优秀芯片的公司。
随着将更多晶体管集成到单个硅片上而变得愈加困难，优秀封装关于改良半导体计划至关紧张。封装武艺使该行业可以在同一个容器内将几个被称为“芯片块”的芯片堆叠或相邻地组装在一同。AMD(AMD.US)的小芯片武艺协助其办事器芯片取得了跨越英特尔的上风。部分卖力人Moonsoo Kang表现，三星多年来不休在投资优秀封装武艺，别的公司在2022年12月建立了一个专门团队来推进优秀封装。
而英特尔法务部Benjamin Ostapuk提出，对台积电专利范围的质疑。他们以为专利的数目并不是权衡武艺优秀性的唯一目标，而是在保护本身知识产权的历程。英特尔会选择投资具有战略意义和紧张性的专利。
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