由于切片分析可以获取到丰厚的样品内里微观布局信息，因此被金鉴实行室广泛使用于LED支架布局察看。比如：支架镀层的厚度与匀称度，镀层内里质量、镀层晶体布局和形貌、基材的材质与质量，无一不关乎到LED使用寿命。切片分析装备也由传统的金相机器抛光, 丰厚到氩离子抛光及FIB。在本文，金鉴实行室先容三种制样办法如下：
1.手工机器研磨样
虽价格便宜可察看地区面积大，但由于其遭到硬度、延展性等质料功能的影响，做出来的截面常常有变形、磨痕、寥落、褶皱、热损伤等特性，产生假象，严峻影响分析准确度，对厚度丈量，截面察看带来困难。
2.氩离子抛光制样
是使用高压电场使氩气电离产生离子态，产生的氩离子在增速电压的作用下，高速轰击样品外表，对样品举行逐层剥蚀而到达抛光的后果。可举行截面制备与平面抛光，价格稍高，但样品外表平滑无损伤，加工精度高，界面明晰，镀层尺寸丈量准确，复原质料内里的真实布局，金鉴实行室用于制备EBSD、CL、EBIC或别的分析制样。
3.聚焦离子束武艺（FIB）
是使用电透镜将镓离子束聚焦成十分小尺寸的离子束轰击质料外表，完成质料的剥离、堆积、注入、切割和改性，共同扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜及时察看，成为了纳米级分析、制造的主要办法。价格昂贵，加工地区小，但制止了金属延展、碎屑添补、厚度偏差大的弊端，高区分率的电镜下，镀层晶格形貌、内里缺陷一览无遗。
案例分析1
某器件厂因产物成绩被举报，故猜疑其支架需求商产物有缺陷，委托金鉴实行室分析其支架镀层布局及厚度。金鉴工程师取样品支架，分散举行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。
1．金相制样招致镀银层损伤、镀银层延展或遮挡镀镍层、厚度丈量偏差大，研磨碎屑，影响推断，对支架制造工艺改良带来困难。
2．氩离子抛光制样镀银层外表平滑平整，尺寸丈量准确，但必要共同高区分率电镜来察看内里布局。对客户来说，付出变多。
3．金鉴实行室FIB制样如同一把尖利的水果刀快速准确的切开苹果取得明晰完备截面！截面明晰，界线分明，布局明白。可分明看出镀层晶格质量与匀称度。
金鉴实行室在场发射扫描电镜下察看支架镀层截面形貌，镀层界线分明、布局及晶格形貌明晰，尺寸丈量准确。此款支架在常规镀镍层上方镀铜，平凡制样办法极度容易忽略此层布局，轻则形成推断失误，重则形成责任纠纷，经济丧失！
案例分析2
某支架厂委托金鉴实行室分析其支架镀层布局及厚度，并查找镀层缺陷。金鉴工程师取样品支架，分散举行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。
1．金相制样招致镀银层延展、并无法区分镀镍层及其界线。
2．氩离子抛光制样镀银层外表平滑平整，尺寸丈量准确，但无法看清内里缺陷。
3．金鉴实行室FIB制样不仅界面明晰，加之场发射电镜的高区分率，高度复原支架截面的原本形貌，快速找到内里缺陷，装备能谱仪，即使是纳米级别的镀层，仍然可以准确区分及丈量！
金鉴实行室场发射扫描电镜下察看支架镀层截面形貌。此款支架在镀铜层下方镀有约30纳米的镍层，在FIB-SEM下仍然明晰可测！内里布局、基材或镀层的晶体形貌、镀层缺陷明晰明白，给客户和需求商处理争论核心，变小复测次数与付出。
对FIB切片分析看支架镀层内里布局，发起使用过的和未使用过的支架都要做，如此才干察看到晶体形貌的厘革，分析出没效机理，不然很难分析并下结论。
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