led照明灯具厂家（2021全球照明COB封装厂商营收排名一览）

　　2021年，虽然COVID-19依然存在，但是全球经济活动相对2020年而言，已经有了明显的恢复。亚洲地区疫情控制相对成功，各种商业活动在2020年下半年就开始逐步恢复；欧美地区在进入2021年之后，各种体育赛事、商业活动也相继重照明启。总而言之，COVID-19对经济的影响在逐步淡化，这也使得低迷了一整年的LED照明产业在2021年有了明显的复苏。TrendForce集邦咨询数据显示，2021年全球LED照明市场规模达到646亿美金，同比增长9.2%。

　　SMD技术虽是主流，但是产品同质化严重

　　照明成品市场的增长，同样推动照明LED封装市场的成长。目前市场上的LED照明封装产品，主要分为SMD和COB产品，Lamp LED基本上已经退出了照明市场。SMD LED封装技术门槛较低，市场需求量大，TrendForce集邦咨询数据显示，市面上超过95%以上的照明LED器件，均为SMD LED产品。近年SMD LED产品规格都往2835、3030集中，产品同质化更为严重，市场竞争更加激烈。

　　COB技术性能优异，定位高端商照市场

　　另外一种封装技术为COB（Chip on Board）封装技术。COB为板上芯片封装技术，将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。

　　与SMD LED相比，COB拥有以下优势：

　　1. 封装效率高，节约成本

　　COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多。与分立式LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

　　2. 低热灯具阻优势

　　SMD封装的系统热阻结构为芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命更长。

　　3. 光品质优势

　　SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，可减少光折射的损失。

　　4. 应用优势

　　COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。

　　COB器件发出的是面光源，更容易实现光色的一致性，更容易实现高品质的光斑效果。因此COB器件一直被应用于要求较高的照明营收场所，如高端酒店、高端零售店或博物馆等高端商业照明市场。

　　COB技术助力智能照明/健康照明市场发展

　　近年，智能照明市场一直处于快速发展阶段，昕诺飞、欧普照明、雷士照明等知名厂商不断推出智能照明产品，COB技术在智能照明市场也得到广泛的应用。如双色温调光调色COB光源，能够解决智能照明光源眼下面临的许多技术和结构设计问题，是智能照明灯具较佳的选择。此外因其集成化封装结构有助于实现小面积，高亮度，有利于双色温的集成，保持出光角度恒定，也更便于二次光学设计，使得光斑更加均匀。

　　在健康及教育照明领域方面，近年的关注度越来越高，健康照明概念慢慢渗入市场。如LED台灯，由于需要近距离观看，因此对光源品质的要求远高于其他灯具。COB光源就比较适合LED台灯产品，采用COB光源技术的台灯具有无频闪、无电磁辐射、低能耗、高照度、显色指数高等诸多优点，是一种最贴近自然光的新一代光源，对于保护眼睛、预防近视有显著的效果。

　　国际厂商仍为主导，中国厂商崛起之势明显

　　COB封装技术由于门槛较高，而且应用的领域也在高端市场，价格敏感度不高，因此目前COB产品仍以国际厂商为主导，尤其在欧美等发达市场。不过近年随着技术的进步，国内厂商的产品竞争力也在快速提升当中，崛起之势明显。而且随着COB技术的普及，不仅仅在商业照明市场，近年的无主灯设计潮流，也逐渐将COB产品引进家居照明市场。越来越多的家庭开始使用筒灯、射灯等照明产品，而这类产品正是COB产品的主要应用灯具。这将有望进一步推动COB封装的市场需求。

　　厂商

　　全球来看，2021年日本的企业西铁城依然占据了照明COB封装的龙头地位。西铁城在照明COB封装领域，无论是技术或者营收规模，多年来一直处于领先地位。2021年虽然在低端COB市场的份额有所缩减，不过在高端COB市场，依然处于绝对的领先地位，尤其在欧美等高端市场，西铁城照明COB市场份额一直处于高位。

　　CREE继续保持全球第二的位置。CREE LED是全球唯一一家以SiC作为LED外延衬底的厂商，虽然近年出于成本的考虑，SiC基衬底芯片逐渐退出市场，不过CREE在照明领域，仍一直定位高端市场。因此CREE主推大功率和COB产品，大功率产品主要应用于路灯、户外大功率照明等产品，COB产品则主要应用于商业照明，走流通渠道市场。

　　Lumileds是全球主要的LED封装厂商之一，在手机LED闪光灯市场，Lumileds处于绝对的领先地位；在照明市场，也占据着重要的位置，是昕诺飞照明的核心供应商。在COB领域，营收占总公司比重虽然不高，但是依然排名全球第三。

　　其他进入前十的照明COB封装厂商还包括硅能光电、普瑞、天电光电、同一方、三星LED、鸿利智汇和朗明纳斯等。其中，硅能光电近年COB业务呈现快速的成长，进入国际厂商的供应链，产能得以快速释放，产量快速提升；另外普瑞在COB市场也发展迅速，在并入开发晶之后，进一步丰富了COB封装产品线，可以覆盖更多不同层次的客户，COB营收呈现明显的成长。除了上述前十的厂商之外，照明COB封装领域仍还有一批出色的厂商，如升谱光电、欧朗特等。

　　文：LEDinside