电子束蒸发

电子束蒸发

电子束加热安装及特点

电子束经过5-10KV 的电场后被增速,然后聚焦到被蒸发的质料外表,把能量转达给待蒸发的质料使其熔化并蒸发.

无沾染:与坩埚交往的待蒸发质料坚持固态安定,蒸发质料与坩埚产生反响的约莫性很小.(坩埚水冷)

热电子发射(金属在低温形态时, 其内里的一局部电子取得充足的能量而逸出外表); 电子在电场中增速;聚焦电子束; 聚焦电子束轰击被镀质料外表, 使动能变成热能.

直式枪: 高能电子束轰击质料将发射二次电子,二次电子轰击薄膜会招致膜层布局粗糙, 吸取增长, 匀称性变差.

e形枪: 蒸发质料与阴极分开 (单独处于磁场中),二次电子因遭到磁场的作用而再次产生偏转, 大大变小了向基板发射的几率.

电子束蒸发的特点

难熔物质的蒸发;以较大的功率密度完成快速蒸发,避免合金分馏;同着安装多个坩埚,同时或分散蒸发多种不同物质;大局部电子束蒸发体系接纳磁聚焦或磁弯曲电子束,蒸发物质放在水冷坩埚内.蒸发产生在质料外表, 好效克制坩埚与蒸发质料之间的反响,合适制备高纯薄膜,可以制备光学、电子和光电子范畴的薄膜质料,如Mo、Ta、Nb、MgF2、Ga2Te3、TiO2、Al2O3、SnO2、Si等;蒸发分子动能较大, 能取得比电阻加热更安稳致密的膜层电子束蒸劈头的缺陷:可使蒸发气体和剩余气体电离,偶尔会影响膜层质量;电子束蒸镀安装布局繁复,价格昂贵; 产生的软X射线对人体有一定的损伤.